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和达科技融资融券信息显示，2023年3月23日融资净买入39.39万元；融资余额1723.63万元，较前一日增加2.34%。
融资方面，当日融资买入218.83万元，融资偿还179.44万元，融资净买入39.39万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还1836股，融券余量9.98万股，融券余额271.49万元。融资融券余额合计1995.12万元。
和达科技融资融券交易明细（03-23）
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