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和达科技融资融券信息显示,2023年3月23日融资净买入39.39万元;融资余额1723.63万元,较前一日增加2.34%。
融资方面,当日融资买入218.83万元,融资偿还179.44万元,融资净买入39.39万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还1836股,融券余量9.98万股,融券余额271.49万元。融资融券余额合计1995.12万元。
和达科技融资融券交易明细(03-23)
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